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AORUS 17X工藝級旗艦電競筆電完全解密，史上最強搭載Intel第13代Core i9-13950HX處理器與NVIDIA GeForce RTX 4090獨立顯卡磅礡登場！

現在買電競筆電的話，首先一定要選系出名門，購買知名品牌的產品！再來一定要挑選採用最新的硬體配備，跟吃水果一樣要選當季的產品，新鮮的東西才會好吃！就在2023年的這個時刻，正是電腦改朝換代的時候！Intel即將推出第13代筆電處理器，NVIDIA也即將推出GeForce RTX 4090筆電顯示卡，記憶體全面轉進DDR5世代，顯示面板也要QHD 240Hz的才夠力！也因此要拿來玩遊戲的話，一定要購買最強的神兵利器才行！這次，在技嘉推出了全新工藝級旗艦電競筆電的同時，讓我們一起來看看最新AORUS 17X（2023版本）的戰鬥力吧！廠商名稱：技嘉科技官方網站：連絡電話：0800-079-800 或 (02)8913-1377 →更多的【PCDIY! 桌機／筆電／迷你電腦／電競筆電桌上型電腦】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! 科技新聞】： →更多的【PCDIY! 測試中心】： →更多的【PCDIY! 網咖專欄】：
ASRock Z790 Taichi Carrara安裝設定，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
ASRock Z790 Taichi Carrara效能測試，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣，史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 介紹篇！

就在不久前，眾玩家引頸期待的 AMD 新一代 Radeon RX 7000 -系列顯示卡正式亮相，除了締造新一輪 3A 平台架構的完整性之外，也等於宣告了全新「7」世代的到來，接續 AMD Ryzen 7000 -系列處理器之後，AMD Radeon RX 7000 -系列顯卡首發陣容將推出 AMD Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 兩款旗艦產品。新的顯示卡換上新一代- RDNA 3- 架構，以「省電與效能並進」作為產品的一大核心重點，在幾乎不增加功耗的前提下，大幅提升 50% 以上的性能！ (2)AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣，史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 開箱篇！ (3)AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣，史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 測試篇！在發表會後，官方特別針對相關細節方面舉辦一場線上媒體說明會，藉此更詳細的講解新的 -RDNA 3- 架構細節，同時也開放提問以滿足大家對新產品的好奇心，小編也藉著參與這場活動的機會，將說明會的內容稍微整理一下讓大家也跟著了解更多有關 AMD Radeon RX 7000 -系列顯示卡、RDNA 3 的內容以及相關疑問的解答吧！本次說明會由 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁王啟尚（David Wang）主講。在AMD的發布會中就已經對新一代的 Radeon RX 7900 系列做過一番介紹了，與前代相比，新採用的 RDNA 3 架構在整體的晶片設計上有著相當巨大的變化，AMD 首次將 Chiplet 小晶片的概念帶到遊戲顯卡上，整顆晶片由兩種小晶片組成，分別為 5nm 製程的「GCD (Graphics Compute Die)」和 6nm 製程的「MCD (Memory Cache Die)」，前者集中了顯示晶片絕大部分的繪圖運算核心，後者則是裝入了第二代 Infinity Cache。細部設計方面，RDNA 3 架構更為注重 Infinity Cache 技術在遊戲和運算效率上的優勢，為了盡可能極大化 Infinity Cache 的傳輸效能，AMD 選擇將第二代 Infinity Cache 分裝到 6 枚 MCD 小晶片上，並讓它們圍繞在 GCD 運算晶片四周，以此來提供更多的傳輸通道。同時每一枚 MCD 都還配有 64-bit 記憶體控制器，來協助增強快取的資料管理，最終讓 RDNA 3 架構的 Infinity Cache 傳輸頻寬達到了驚人的 5.3 TB/s (1 TB/s = 1024 GB/s) 比上一代 RDNA 2 架構暴增達 2.7 倍之多！因頻寬效能足以滿足當下主流遊戲解析度的需求，即便 Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX 的 Infinity Cache 容量從前代 -Radeon RX 6900 XT- 的 128 MB -降為- 96MB，在新架構設計下仍然能夠透過更高的傳輸效率來滿足效能需求。而在負責運算工作的 GCD 繪圖運算晶片上，受益於更為精進 -5nm- 製程，電晶體的密度可以變得更高，在晶片面積不變的前提下，GCD -晶片的電晶體密度是上一代的- 165%，AMD -也利用此機會對 RDNA 3- 架構的運算單元 (Compute Unit) 進行了大翻修，還加入 -Display Engine、Dual Media Engine 等一系列新的晶片功能。在 RDNA 3 架構下，新的運算單元轉換過去功能較單一的設計形式，改成了全新的「Unified RDNA 3 Compute Units (統一 -RDNA 3- 運算單元)」，每個單元都一口氣整合了多種運算核心，包含了繪圖暫存器 (VGPR)、串流處理器、光追加速器等。此外，AMD 也替這些包含在運算單元的核心進行了升級，像是繪圖暫存器的容量就大幅增加了 1.5 倍；串流處理器則加入 Dual issue SIMD units，能夠讓指令的傳輸通道數量翻倍，提供更為靈活的處理資料運算。更猛的是，RDNA 3 -架構為每個運算單元加入 2 枚 AI 加速器，讓 AI 運算的效率能夠暴增 2.7 倍，也讓 Radeon RX 7000 系列顯示卡成為了 AMD 首款具備 AI 加速功能的遊戲級顯卡，換言之玩家應該可以預期未來 AMD 將有望利用 AI 技術來為遊戲創造更為優質的體驗。當然現今 3A 大作不可或缺的光線追蹤功能也同樣有獲得強化，RDNA 3 換上了第二代的 RT Accelerator 光線追蹤加速器，對於光線的運算能力將可以比上一代提升 50%。另一方面，RDNA 3 架構也延續了前代 RDNA 2 高時脈的特色，但為了避免像隔壁棚那樣在功耗上放飛自我，RDNA 3 架構加入了名為「Decoupled Clocks 技術」，可以根據不同的工作階段自動調整時脈，例如在執行遊戲前期的資料分析和載入時，由於此部分內容繁雜，此時核心時脈將可以衝上 2.5GHz，比前代 Radeon RX 6900 XT 的 2.25GHz、Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 都還要更高，而在執行相對較為簡單的材質光影運算的時候，核心時脈則會稍微降低到 2.3GHz，算是很有智慧調節的設計。而透過可依照遊戲工作階段調整的時脈控制、AMD 更為先進的電源管理機制和 5nm 製程的優勢，讓 RDNA 3 架構的單位功耗不僅可以比上一代 RDNA 2 降低 25%，浮點運算性能更是從 23 TFLOPS 飆升到 61 TFLOPS，使每瓦效能有著 54% 的提升。至於在遊戲之外的功能上，RDNA 3 架構還加入了新的雙核心多媒體引擎，時脈是上一代的 1.8 倍，能夠支援新世代的 AV1、HEVC、8K 影像編碼與解碼功能，還可利用AI技術來進行編碼加速，為創作者提供更高的轉檔效率。既然晶片本身能夠進行 8K 影像運算了，那硬體輸出方面自然也得配合才行，為此，RDNA 3 在顯示輸出 I/O 的部分加入了「AMD Radiance Display Engine」技術，讓 Radeon RX 7000 系列成為第一款能夠支援 Display Port 2.1 傳輸協議的顯示卡。利用 DisplayPort 2.1 高達 54Gbps 的視訊頻寬，Radeon RX 7000 系列顯示卡支援輸出 12-bit 色深的顯示資訊，以及驅動最高 8K@165Hz、4K@480Hz 或 1440P@900Hz 的顯示器，為即將到來的新世代電競螢幕做好萬全準備。 RDNA 3 晶片架構登場後，自然也要有對應的顯卡新品囉！與去年的三卡策略不同，AMD 今年首波準備了兩個型號，分別是 Radeon RX 7900 XT 以及首次公開出現的全新型號 Radeon RX 7900 XTX。 Radeon RX 7900 XT 在定位上屬於上一代 Radeon RX 6900 XT 的繼任者，擁有 84 個 CU 運算單元，核心基礎時脈定在 1.5GHz，遊戲時脈則是定在 2.0GHz，並利用 Decoupled Clocks 技術二段爆發到 2.4GHz，比起自家卡皇 Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 還要更高。內建 Infinity Cache 的部分則是從上一代的 128MB 改為 80MB，但誠如前文提到，由於 RDNA 3 架構將 Infinity Cache 封裝在 6 枚 MCD 小晶片中，讓頻寬大幅度提高 2.7 倍，因此能夠達到更好的快取利用率，足以打破容量上的瓶頸限制。而且，Radeon RX 7900 XT 再一次對顯示記憶體進行了升級，將容量從上一代的 16GB GDDR6 提升到了 20GB 320-bit GDDR6，以此滿足 4K、甚至是 8K 的影像需求。功耗方面，Radeon RX 7900 XT 僅需要 300W，與 Radeon RX 6900 XT 完全相同，因此卡片的電源只要 2 組 8 Pin 便可以驅動，體積與厚度也同樣維持在 2.5 Slot，也就是說，就算原地升級也不用擔心要換電源供應器甚至整組機殼的煩惱。從命名上就能感受到 Radeon RX 7900 XTX 是一款比旗艦還旗艦的重磅產品，整體規格用力往上堆，光是運算單元就從 Radeon RX 7900 XT 的 84 顆一口氣衝到 96 顆！同時時脈也同樣向上衝高，遊戲時脈來到 2.3GHz，瞬間最高時脈則可以達到 2.5GHz。同時 Infinity Cache 的部分則是從 84 MB 微幅增量到 96MB，顯示記憶體更是用上 24GB 的 320-bit GDDR6。與去年相比，AMD 可以說是把 Radeon RX 7900 XTX 和 Radeon RX 7900 XT 之間的差異做的更為明顯了呢！然而即便運算單元、時脈、記憶體都大幅增加，Radeon RX 7900 XTX 在功耗和體積上卻控制得極為出色，卡片對電力的需求只有 355W，所以同樣只需要 2 個 8 Pin 的電源線就能滿足供電，且厚度也是維持在 2.5 Slot，只有公版卡的長度從 Radeon RX 6950 XT 的 276mm「些許」增加到 287mm，對於現在多數的主機機殼來說，仍然是一個充滿餘裕空間的尺寸。效能方面官方表示 Radeon RX 7900 XTX 可以在 1440P 解析度的電競遊戲中跑出 300 FPS 以上的成績，部分遊戲如《鬥陣特工2》、《特戰英豪》的 FPS 值還能達到 500 FPS 以上。若繼續把解析度提升到 4K 解析度，諸如《決勝時刻：現代戰爭2》、《刺客任務3》等遊戲也能獲得 275FPS 以上的成績，均超越了 DisplayPort 1.4 所能負荷的頻寬極限，這也是為何 AMD 要預先替顯示卡準備好次世代的 Display Port 2.1 視訊連接埠，讓頂級電競玩家能夠提前做好更換新世代螢幕的準備。最後，在硬體之外，AMD 在 -11/8- 也推出 FSR 2.2 更新，用以進一步強化基於 FSR 2.0 技術的遊戲影像畫質，Microsoft 微軟自家的競速遊戲大作《極限競速：地平線》為是第一款率先支援 FSR 2.2 功能的遊戲。另外，官方也預告了嶄新的「FSR 3.0」功能，AMD 表示 FSR 3.0 將會提供名為「Fluid Motion」的補幀技術，可以在兩個畫面之間額外再生成一個畫面，等於遊戲的 FPS 值將直接翻倍！ FSR 3.0 將會在 2023 年正式跟玩家見面，實際畫面的效果和遊戲陣容大家就先拭目以待吧！從首波推出的 Radeon RX 7900 系列顯卡上，我們不難發現 AMD 對於 RDNA 3 架構在設計的思路上相當注重「合理性」，新產品在大幅度推升效能的同時，也做到優秀的功耗、卡片體積控制，讓玩家只須用最少的成本就能換取最大的體驗，而不是為了一張顯卡換掉幾乎整台主機。目前 Radeon RX 7900 系列於 12 月 13 日開賣，各位已經籌備好預算準備更換顯卡的玩家不妨期待一下，一同看看 AMD 能否再次發揮「真香」本領，為市場帶來更多驚豔的衝擊吧！ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：
DDR4大戰DDR5！DDR4-2666/4000 vs. DDR5-5200記憶體效能實測，Intel Core i9-12900K處理器 feat. TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 vs. ROG Maximus Z690 Hero 主機板！

Intel第12、13代處理器開賣，以及AMD Ryzen 7000系列陸續問世之後，一別以往的頹勢、在效能表現上締造了相當不錯的口碑，同時新世代DDR5記憶體、PCIe 5.0通道的支援也為相關周邊製造了不小的話題，其中又以頻寬更高且已經能夠即刻入手的DDR5記憶體最受廠商和玩家們的注目。然而關於Intel第12、13代處理器是否要搭配DDR5記憶體卻有著不小的爭議，有一些測試結果發現Intel第12、13代處理器若不使用DDR5記憶體的話，眾多程式的表現將會大打折扣，但又有另一派測試覺得DDR5對於實際體驗幫助收效有限，若非預算充裕或打算嘗鮮體驗，並不值得花費更高的成本。究竟哪一方論調才更有道理？本次將一口氣使用最基本的DDR4-2666、高規的DDR4-4000，以及進階版DDR5-5200記憶體來進行實測，驗證新、舊世代間的記憶體對於整體效能的影響。在進行實際的效能測試之前，就先來認識新一代DDR5記憶體在設計上與過往有何不同，以及在其規範下所帶來的優勢和缺憾吧！首先在優點方面，最明顯的自然是「更大的頻寬」，根據JEDEC固態技術協會所給出的定義，DDR5規格在開發的初衷就是要帶來比「DDR4高出一倍」的資料傳輸效能，為了達到此目的，DDR5晶片不光是基礎時脈直接從DDR4時代的2,133 MHz、2,666 MHz大幅上調到了4,800 MHz，儲存單元的Bank Group組成數量也從16個為一組提升到32個，以此提升整體檔案的傳輸效率。更甚者，從DDR3時代就一直沿用，已有十多年未曾變動的BL長度(Burst Length，突發長度)，也終於從BL 8提升到BL 16，還讓單條記憶體具備「雙通道」傳輸功能，綜合以上的各項改變，讓DDR5的理論最大頻寬可以上看8.4 Gbps，遠遠超越DDR4的3.2 Gbps！另外，DDR5的顆粒配合現今各項程式日漸肥大、記憶體製造技術的上升，進一部放寬了最大容量上限，從DDR4的單支容量最大32 GB加大到了64 GB，並且導入了「On Die ECC」技術，直接在把ECC除錯功能封裝在顆粒之中，降低高速傳輸產生錯誤的風險，但須注意的是，On Die ECC是將除錯區塊塞在顆粒本身中，不是像工業級記憶體那樣額外鑲上獨立的除錯晶片，畢竟獨立晶片的形式成本太高，也會嚴重拖慢記憶體的傳輸效率，較不適合消費型市場的定位。雖然DDR5沒有獨立的ECC晶片，但為了降低記憶體整體運作的功耗，DDR5記憶體將配有「PMIC電源管理晶片」，讓記憶體本身可以直接控制電壓，對比過往由主機板負責，能夠實現更為精準、即時的調控，所需的消耗的能源也相應降低，讓DDR5的基礎電壓從DDR4時代的1.2V下降到了1.1V。至於缺點方面，DDR5最大的爭議莫過於更高的延遲了，其實關於這點，JEDEC是有做出規範的，官方為DDR5設定了A、B、C三種速度評級標準，其中A級標準的標準最為嚴苛、B級次之，C級則是最慢的。以基礎的DDR5-4800為例，若是A級的標準，記憶體CL值須在34-34-34以下，換算後的實際運算延遲時間不得高於14.17ns，這樣延遲表現反而還勝過了DDR4-2666的14.25ns！問題是能夠達到這種等級的記憶體產品數量在目前的市場上極為稀少，在克服量產上的貧頸之前，很難供應給大眾消費市場。因此目前DDR5記憶體的主流多採用B級的標準，DDR5-4800的CL值只要落在40-40-40以內即可，只是相對的，延遲時間的上限就提升到了16.43ns，超過了DDR4-2666的14.25ns了。運算延遲的增加會影響的範圍相當廣闊，包含拖累程式系統的速度，造成應用程式開啟的時間拉長、遊戲的FPS下降等問題，不過由於DDR5的高頻寬能夠一次性容許更多資料量進行傳輸，理論上能夠一定程度降低延遲拉長所帶來的負面影響，這一來一往之間能為電腦效能帶來多少助益，也就成了大家對於DDR5記憶體最為好奇和擔憂的部分。而除了延遲提高之外，價格想必也是無數玩家在選購上猶豫的因素，做為初駕到的新世代產品，在同容量的前提下，DDR5的價格要比DDR4貴上2倍左右，而且因為On Die ECC、PMIC晶片加入的關係，記憶體整體所需的用料和成本都得增加，因此在價格上即便未來技術更加成熟了，想要像如今DDR4一樣便宜到不像話有找，難度恐怕就更高了。說到成本，DDR4和DDR5之間是無法相容的，兩者的金手指設計上的外觀也不同，想要混差是不可能的，同時結至小編在撰稿的當下，主要的主機板大廠也還未推出同時配有DDR4+DDR5插槽的主機板，換言之玩家在換機的當下就必須在兩個世代間做出決定，是要買下支援DDR4的主機板減少換機成本，還是忍痛再追加數千元的預算，直衝DDR5了。也因為目前還沒有主機板設計成可以支援兩個世代記憶體混插，同時廠商似乎也無意推出雙版本的主機板，畢竟以現在DDR5記憶體的價位，客群很明顯是的是以高階族群為優先，故小編在這次測試上，也決定讓主機板的配置極端化，DDR5的平台選用華碩的旗艦主力ROG Maximus Z690 Hero，而DDR4的平台則換成接下來要開箱的入門生力軍TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4，透過硬體的差異極端化，看看是否能夠讓DDR4、DDR5之間的效能差異變得更為顯著。 TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4在定位上屬於華碩Z690主機板系列中偏入門級的產品，但為了滿足12代處理器的功號需求，整體的用料上依然準備的相當扎實，厚實的MOSFET散熱片底下採14+1相的供電設計，且每個模組均能承受80A的電流，為CPU提供充足的電力抽取環境，並如同前文所說，這塊主機板的4條記憶體插槽支援的現今主流的DDR4，讓玩家對電腦汰舊換新的時候可以省下額外添購記憶體的開銷。而在記憶體以外的擴充性上，Z690-PLUS WIFI D4可以說是有著相當十足的進步，整塊主機板備有兩組PCIeX16、2組PCIex1和1組PCIex4，其中第一組有金屬鎧甲包覆的PCIeX16支援了PCIe 5.0通道，剩餘的PCIe插槽則全部都是走PCIe 3.0通道。至於PCIe 4.0通道的部分則全部供應給了M.2插槽，讓主機板最高可以一次性插入4組PCIe 4.0 M.2 SSD，且由於每個插槽都享有完整的獨立通道，所以就算4組槽位全部插好插滿，也不必擔心頻寬分流的問題。同樣在擴充性獲得強化的還有主機板的後方I/O，主機板這一次USB Type A全面捨棄了USB 2.0，改提供4組USB 3.2 Gen 1 和2組USB 3.2 Gen 2；USB Type C則升級為兩組，傳輸標準則分別為USB 3.2 Gen2x2和USB 3.2 Gen1。網路連線的部分則配有2.5G RJ-45網路孔以及支援Wi-Fi 6E無線通訊。接下來就來到記憶體效能差異的實測時間，在平台的配置上，在Intel處理器的選擇上小編使用最高階的Core i9-12900K，而在記憶體選用的部分，DDR4記憶體使用的是Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2，但考量到此規格的記憶體極為稀有昂貴，入手難度偏高，故在測試上，除了會設定在DDR4-4000外，還會另外加入在DDR4-2666下的效能表現，以此來做為最低標配置的性能參考；DDR5記憶體則是選用Kingston的Fury Beast DDR5-5200，容量配置同樣為16GBx2。處理器：Intel Core i9-12900K 主機板：ROG Maximus Z690 Hero (DDR5) /TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 (DDR4) 記憶體：Kington Fury Beast DDR5-5200 16GB*2 / Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GB*2 SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850 先來看看常見的基本跑分項目，Core i9-12900K不論使用的是DDR4還是DDR5記憶體，在CPU-Z中的分數別無二致，單核心都可以達到800分以上，多核心則都可以上到1.1萬分，可以確認更換主機板平台不會對處理器的發揮造成明顯影響。接著在3DMARK中，DDR5記憶體對於重視單核心效能的Time Spy起到顯著的作用，能夠取得達到1.8萬分以上的成績，而DDR4-4000、DDR4-2666就滑落到1.7萬分，只是DDR5的這份優勢在換到畫質更高的Time Spy Extreme就嚴重減少，DDR4-2666和DDR5-5200之間的差距僅約100分。在看重多核心運算的Fire Strike中，DDR5記憶體對Core i9-12900K影響就更顯著了，DDR5記憶體能夠比DDR4再高出1,000分，且有趣的是，Fire Strike的跑分似乎不受DDR4速度影響，以至於使用DDR4-2666和DDR4-4000所得出的跑分成績基本相同。使用PCMARK 10進行日常生活使用的模擬測試，若單以總分來看，記憶體的速度確實可以帶來更好的效能，只是幅度相當有限，整體增幅約100～200分左右。若仔細看細項的話，便能發現記憶體所能帶來的助益並非全面性的，像是在「生產力」測試中，DDR4-4000的表現和DDR5-5200同級，由此可以推敲出記憶體速度對效能的發揮是相當受到程式類型和應用場合的影響。輪到遊戲實戰，所有的遊戲均設定在在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度縮放等會干擾FPS值的選項，若遊戲支援光線追蹤、FSR、DLSS則一律調整為畫質模式。整體而言，DDR5記憶體在低解析度的狀態下，能夠對於多數遊戲的體驗帶來相當明顯的增幅，像是在《模擬飛行：2020》中，使用DDR5記憶體能夠讓讓遊戲在1080P、1440P解析度下比DDR4平台高出10FPS值以上！但也不是所有遊戲都是如此，有的甚至存在邊際效應，像是在《戰爭機器5》中，DDR4-2666換成DDR4-4000之後，遊戲可以大幅提高20 FPS，可是再向上換成DDR5-5200之後，FPS數值就沒有再因此而繼續向上增加。此外，當解析度提升到2160P之後，DDR5在效能提升上的優勢可以說是幾乎完全消失，與DDR4之間的FPS差距不是打平就只僅增加個位數，也就是說DDR5在定位上會更適合電競族群玩家，反之若喜愛用4K螢幕遊玩3A高畫質大作，多花這筆錢可能就未必值得了。緊接著輪到創作者測試的部分，就結果來說，DDR5對於創作者測試的助益就更為明顯了，不過比較特別的是DDR4-2666、DDR4-4000在此環節的成績是相同的，只有在換上DDR5的時候分數暴增200分之多，小編推測效能增加是來來自DDR5更大的頻寬，讓大型影像的資料在傳輸上能夠更為快速。相比於Photoshop只重視頻寬，Premiere Pro對記憶體的速度就顯得更為敏感了，由於影片是連續的資料流，不像照片只是單張傳輸，故根據跑分結果可以看出Premiere Pro對記憶體規格的依賴度，硬是直接讓DDR5-5200與DDR-4000間的差距拉開超過60分，與DDR4-2666更相差過100分。以遊戲檔的玩家來說，DDR5對於1080P、1440P解析度畫面有奇效，但對2160P以上的效果就相當有限，以一組16GBx2的DDR5價格來算的話，也要花不少錢，這部分預算其實都足夠讓處理器從Core i7變Core i9、Ryzen 7變Ryzen 9了，就連價格炒得老高的顯示卡也都足夠再向上選擇更高等級的產品。更重要的是處理器和顯卡帶來的效能提升是「全面性」的，因此除非玩家的各項硬體規格都已經攻頂了，不然用以投資其他周邊反而更為划算實在。至於創作者的部分，DDR5記憶體反而是值得考慮的一項投資，甚至在某些層面上，使用Intel第12、13代處理器，以及AMD Ryzen 7000系列進行數位創作，就是要搭配DDR5記憶體才算是完整發揮處理器的完整潛能，之所以會這麼說的原因在於我們可以上面的測試結果發現，DDR5記憶體是突破平台效能貧頸的關鍵。考量到創作軟體對於硬體的需求堪稱全方位，單核、多核通通不能少，眼看Intel第12、13代處理器單核心已將極為強大，多核心則可以透過升級DDR5記憶體的方式彌補不足之處，再加上創作軟體對於記憶體的依賴也算得上是無底洞，正所謂時間就是金錢，DDR5透過大頻寬的特性能夠讓創作更為流暢、省時，以長遠的角度來看，也未嘗不是一個可以評估的升級選項。 →更多的【PCDIY! 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挑戰極致效能體驗、AMD Radeon RX 7900系列顯示卡正式登場，新一代RDNA 3架構導入、GPU超強火力全開

就在不久前，眾玩家引頸期待的 AMD 新一代 Radeon RX 7000 -系列顯示卡正式亮相，除了締造新一輪 3A 平台架構的完整性之外，也等於宣告了全新「7」世代的到來，接續 AMD Ryzen 7000 -系列處理器之後，AMD Radeon RX 7000 -系列顯卡首發陣容將推出 AMD Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 兩款旗艦產品。新的顯示卡換上新一代- RDNA 3- 架構，以「省電與效能並進」作為產品的一大核心重點，在幾乎不增加功耗的前提下，大幅提升 50% 以上的性能！在發表會後，官方特別針對相關細節方面舉辦一場線上媒體說明會，藉此更詳細的講解新的 -RDNA 3- 架構細節，同時也開放提問以滿足大家對新產品的好奇心，小編也藉著參與這場活動的機會，將說明會的內容稍微整理一下讓大家也跟著了解更多有關 AMD Radeon RX 7000 -系列顯示卡、RDNA 3 的內容以及相關疑問的解答吧！本次說明會由 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁王啟尚（David Wang）主講。在 11/4 的發布會中就已經對新一代的 Radeon RX 7900 系列做過一番介紹了，與前代相比，新採用的 RDNA 3 架構在整體的晶片設計上有著相當巨大的變化，AMD 首次將 Chiplet 小晶片的概念帶到遊戲顯卡上，整顆晶片由兩種小晶片組成，分別為 5nm 製程的「GCD (Graphics Compute Die)」和 6nm 製程的「MCD (Memory Cache Die)」，前者集中了顯示晶片絕大部分的繪圖運算核心，後者則是裝入了第二代 Infinity Cache。細部設計方面，RDNA 3 架構更為注重 Infinity Cache 技術在遊戲和運算效率上的優勢，為了盡可能極大化 Infinity Cache 的傳輸效能，AMD 選擇將第二代 Infinity Cache 分裝到 6 枚 MCD 小晶片上，並讓它們圍繞在 GCD 運算晶片四周，以此來提供更多的傳輸通道。同時每一枚 MCD 都還配有 64-bit 記憶體控制器，來協助增強快取的資料管理，最終讓 RDNA 3 架構的 Infinity Cache 傳輸頻寬達到了驚人的 5.3 TB/s (1 TB/s = 1024 GB/s) 比上一代 RDNA 2 架構暴增達 2.7 倍之多！因頻寬效能足以滿足當下主流遊戲解析度的需求，即便 Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX 的 Infinity Cache 容量從前代 -Radeon RX 6900 XT- 的 128 MB -降為- 96MB，在新架構設計下仍然能夠透過更高的傳輸效率來滿足效能需求。而在負責運算工作的 GCD 繪圖運算晶片上，受益於更為精進 -5nm- 製程，電晶體的密度可以變得更高，在晶片面積不變的前提下，GCD -晶片的電晶體密度是上一代的- 165%，AMD -也利用此機會對 RDNA 3- 架構的運算單元 (Compute Unit) 進行了大翻修，還加入 -Display Engine、Dual Media Engine 等一系列新的晶片功能。在 RDNA 3 架構下，新的運算單元轉換過去功能較單一的設計形式，改成了全新的「Unified RDNA 3 Compute Units (統一 -RDNA 3- 運算單元)」，每個單元都一口氣整合了多種運算核心，包含了繪圖暫存器 (VGPR)、串流處理器、光追加速器等。此外，AMD 也替這些包含在運算單元的核心進行了升級，像是繪圖暫存器的容量就大幅增加了 1.5 倍；串流處理器則加入 Dual issue SIMD units，能夠讓指令的傳輸通道數量翻倍，提供更為靈活的處理資料運算。更猛的是，RDNA 3 -架構為每個運算單元加入 2 枚 AI 加速器，讓 AI 運算的效率能夠暴增 2.7 倍，也讓 Radeon RX 7000 系列顯示卡成為了 AMD 首款具備 AI 加速功能的遊戲級顯卡，換言之玩家應該可以預期未來 AMD 將有望利用 AI 技術來為遊戲創造更為優質的體驗。當然現今 3A 大作不可或缺的光線追蹤功能也同樣有獲得強化，RDNA 3 換上了第二代的 RT Accelerator 光線追蹤加速器，對於光線的運算能力將可以比上一代提升 50%。另一方面，RDNA 3 架構也延續了前代 RDNA 2 高時脈的特色，但為了避免像隔壁棚那樣在功耗上放飛自我，RDNA 3 架構加入了名為「Decoupled Clocks 技術」，可以根據不同的工作階段自動調整時脈，例如在執行遊戲前期的資料分析和載入時，由於此部分內容繁雜，此時核心時脈將可以衝上 2.5GHz，比前代 Radeon RX 6900 XT 的 2.25GHz、Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 都還要更高，而在執行相對較為簡單的材質光影運算的時候，核心時脈則會稍微降低到 2.3GHz，算是很有智慧調節的設計。而透過可依照遊戲工作階段調整的時脈控制、AMD 更為先進的電源管理機制和 5nm 製程的優勢，讓 RDNA 3 架構的單位功耗不僅可以比上一代 RDNA 2 降低 25%，浮點運算性能更是從 23 TFLOPS 飆升到 61 TFLOPS，使每瓦效能有著 54% 的提升。至於在遊戲之外的功能上，RDNA 3 架構還加入了新的雙核心多媒體引擎，時脈是上一代的 1.8 倍，能夠支援新世代的 AV1、HEVC、8K 影像編碼與解碼功能，還可利用AI技術來進行編碼加速，為創作者提供更高的轉檔效率。既然晶片本身能夠進行 8K 影像運算了，那硬體輸出方面自然也得配合才行，為此，RDNA 3 在顯示輸出 I/O 的部分加入了「AMD Radiance Display Engine」技術，讓 Radeon RX 7000 系列成為第一款能夠支援 Display Port 2.1 傳輸協議的顯示卡。利用 DisplayPort 2.1 高達 54Gbps 的視訊頻寬，Radeon RX 7000 系列顯示卡支援輸出 12-bit 色深的顯示資訊，以及驅動最高 8K@165Hz、4K@480Hz 或 1440P@900Hz 的顯示器，為即將到來的新世代電競螢幕做好萬全準備。 RDNA 3 晶片架構登場後，自然也要有對應的顯卡新品囉！與去年的三卡策略不同，AMD 今年首波準備了兩個型號，分別是 Radeon RX 7900 XT 以及首次公開出現的全新型號 Radeon RX 7900 XTX。 Radeon RX 7900 XT 在定位上屬於上一代 Radeon RX 6900 XT 的繼任者，擁有 84 個 CU 運算單元，核心基礎時脈定在 1.5GHz，遊戲時脈則是定在 2.0GHz，並利用 Decoupled Clocks 技術二段爆發到 2.4GHz，比起自家卡皇 Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 還要更高。內建 Infinity Cache 的部分則是從上一代的 128MB 改為 80MB，但誠如前文提到，由於 RDNA 3 架構將 Infinity Cache 封裝在 6 枚 MCD 小晶片中，讓頻寬大幅度提高 2.7 倍，因此能夠達到更好的快取利用率，足以打破容量上的瓶頸限制。而且，Radeon RX 7900 XT 再一次對顯示記憶體進行了升級，將容量從上一代的 16GB GDDR6 提升到了 20GB 320-bit GDDR6，以此滿足 4K、甚至是 8K 的影像需求。功耗方面，Radeon RX 7900 XT 僅需要 300W，與 Radeon RX 6900 XT 完全相同，因此卡片的電源只要 2 組 8 Pin 便可以驅動，體積與厚度也同樣維持在 2.5 Slot，也就是說，就算原地升級也不用擔心要換電源供應器甚至整組機殼的煩惱。從命名上就能感受到 Radeon RX 7900 XTX 是一款比旗艦還旗艦的重磅產品，整體規格用力往上堆，光是運算單元就從 Radeon RX 7900 XT 的 84 顆一口氣衝到 96 顆！同時時脈也同樣向上衝高，遊戲時脈來到 2.3GHz，瞬間最高時脈則可以達到 2.5GHz。同時 Infinity Cache 的部分則是從 84 MB 微幅增量到 96MB，顯示記憶體更是用上 24GB 的 320-bit GDDR6。與去年相比，AMD 可以說是把 Radeon RX 7900 XTX 和 Radeon RX 7900 XT 之間的差異做的更為明顯了呢！然而即便運算單元、時脈、記憶體都大幅增加，Radeon RX 7900 XTX 在功耗和體積上卻控制得極為出色，卡片對電力的需求只有 355W，所以同樣只需要 2 個 8 Pin 的電源線就能滿足供電，且厚度也是維持在 2.5 Slot，只有公版卡的長度從 Radeon RX 6950 XT 的 276mm「些許」增加到 287mm，對於現在多數的主機機殼來說，仍然是一個充滿餘裕空間的尺寸。效能方面官方表示 Radeon RX 7900 XTX 可以在 1440P 解析度的電競遊戲中跑出 300 FPS 以上的成績，部分遊戲如《鬥陣特工2》、《特戰英豪》的 FPS 值還能達到 500 FPS 以上。若繼續把解析度提升到 4K 解析度，諸如《決勝時刻：現代戰爭2》、《刺客任務3》等遊戲也能獲得 275FPS 以上的成績，均超越了 DisplayPort 1.4 所能負荷的頻寬極限，這也是為何 AMD 要預先替顯示卡準備好次世代的 Display Port 2.1 視訊連接埠，讓頂級電競玩家能夠提前做好更換新世代螢幕的準備。最後，在硬體之外，AMD 在 -11/8- 也推出 FSR 2.2 更新，用以進一步強化基於 FSR 2.0 技術的遊戲影像畫質，Microsoft 微軟自家的競速遊戲大作《極限競速：地平線》為是第一款率先支援 FSR 2.2 功能的遊戲。另外，官方也預告了嶄新的「FSR 3.0」功能，AMD 表示 FSR 3.0 將會提供名為「Fluid Motion」的補幀技術，可以在兩個畫面之間額外再生成一個畫面，等於遊戲的 FPS 值將直接翻倍！ FSR 3.0 將會在 2023 年正式跟玩家見面，實際畫面的效果和遊戲陣容大家就先拭目以待吧！從首波推出的 Radeon RX 7900 系列顯卡上，我們不難發現 AMD 對於 RDNA 3 架構在設計的思路上相當注重「合理性」，新產品在大幅度推升效能的同時，也做到優秀的功耗、卡片體積控制，讓玩家只須用最少的成本就能換取最大的體驗，而不是為了一張顯卡換掉幾乎整台主機。目前 Radeon RX 7900 系列預計將於 12 月 13 日開賣，各位已經籌備好預算準備更換顯卡的玩家不妨期待一下，一同看看 AMD 能否再次發揮「真香」本領，為市場帶來更多驚豔的衝擊吧！ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：
SAMSUNG Odyssey Ark強勢登場，史上最強曲面個人電競劇院顯示器！

過去到現在，電腦用顯示器的發展，從追求大尺寸，高解析度，遊戲順暢度，到遊戲與視覺臨場體驗。近幾年來，電腦顯示器市場，則一直在追求遊戲的視覺流暢度。隨著顯示器面板技術的提昇，曲面顯示器面板製程的突破，背光模組的持續進步，大尺寸面板的持續降價，讓新一代顯示器有了突飛猛進的發展。這次，要跟大家介紹的，則是顯示器大廠三星電子所推出的旗艦型產品，針對電競遊戲與個人劇院所發展出來的 55 吋 SAMSUNG Odyssey Ark，讓我們一起來揭開它神祕的面紗。「長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上，江山輩有才人出，一代新人換舊人」，意思是告訴我們青出於藍，一代勝過一代。顯示器市場也是如此，自從由 CRT 時代進入 LCD 時代之後，就開始了突飛猛進的進展。一開始是 13.4 吋、14 吋、15 吋液晶顯示器天下，尺寸比例為 4:3，後來往大尺吋發展，開始出現了 19 吋、21 吋、22 吋、23 吋與 24 吋液晶顯示器，首先是 16:10 尺寸比例的出現，後來則進入了 Full HD 時代，主流轉向 16:9。接著開始往高解析度發展， 2K 解析度首先出現，後來進入了 3K 解析度時代，自此傳統的類比 D-Sub 與數位 DVI-I/D 連接器走入歷史，開始由 HDMI、Display Port 連接器接棒。隨著液晶面板成本下降，大尺寸開始風行，接著出現了 25 吋、27 吋、 29 吋、32 吋、34 吋機種。4K 解析度螢幕出現，螢幕解析度衝上3840x2160。同時開始盛行的則是遊戲市場，隨著電競市場的起飛， NVIDIA 推出了 G-Sync， AMD 推出了 FreeSync，主打遊戲、動畫顯示流暢度。高垂直更新率成為新訴求，一開始攻上 120Hz、144Hz，後來則有 165Hz，以及超頻版的 170Hz、175Hz、180Hz、200Hz 的出現，直到了更快的 240Hz、360Hz 出現後，自此顯示器業者才在顯示器垂直更新頻率大戰停手。轉而激戰的，則是曲面螢幕顯示器市場，各大顯示器業者無不卯足全勁，積極衝刺曲面螢幕顯示器領域。隨著科技日新月異，個人顯示器市場又出現了新的大尺寸的競爭。首先是 38 吋、40 吋大尺寸螢幕的出現，後來再往 43 吋、49 吋更大尺寸螢幕邁進。接著 NVIDIA 找來品牌顯示器業者，提出了桌上型個人電競劇院的概念，推出了 G-Sync 的 65 吋顯示器，訴求的是一個電競劇院級的饗宴。同時，由於背光技術的升級，電腦顯示器市場也引進 OLED，開始導入了 Mini LED 與 Micro LED，全新的電腦顯示器時代正式來臨！無獨有偶，全球品牌顯示器大廠三星電子，也在 CES2022 展示出了全新的 Odyssey Ark Mini LED 曲面電競顯示器，提出了桌上個人電競劇院的概念，一展出即造成了轟動。不但將螢幕尺寸拉升到 55 吋，採用了曲面螢幕設計，並引進了全新設計的底座，可以把畫面旋轉 90 度，並且支援了遙控設定，重新定義了高階個人電腦顯示器。 2022 年 08 月 15 日，顯示器大廠三星電子正式推出了 SAMSUNG Odyssey Ark。SAMSUNG Odyssey Ark， 55 吋機種產品系列為 G97NB，產品型號為S55BG970NC。這是一款全新的奧德賽系列顯示器，螢幕尺寸直接攻頂到 55 吋，規格也直接攻頂，用上現今最新顯示技術，主要是要提供沉浸式視覺饗宴。 SAMSUNG Odyssey Ark 的出現，是為了電競而生。是從兩個方向來設計這款顯示器。一個方向是強大的電競能力，要能從打開遊戲世界，要能具備真實與臨場感，要能享受世界級的遊戲，正因如此，他的螢幕尺寸、聲音與畫質都要具備一定的水準。另一個方向是要能多工，用在顯示上面就是要能多重顯示，要具備多螢幕輸入與放大縮小的縮放功能，要能順暢的顯示與具備頂級電視機的顯示、播放與應用軟體，最終要能設計出多螢幕的數位控制與流暢的操作體驗。在產品定位上面， SAMSUNG Odyssey Ark 是全世界第一款訴求電競與個人劇院的產品。在電競方面，訴求的是一種電影體驗，採用了55 吋 1000R 曲面電競面板，並使用了最新的量子矩陣技術 (Quantum Matrix Technology) Mini LED 背光技術，並且使用了 4 顆揚聲器單體與 2 顆低音單體，實現了 2.2.2 聲道 60W 喇叭輸出與低音的臨場感體驗。提供了個性化配置，透過 Ark Dial 無線旋鈕盤，可以實現多重視窗使用情境，隨心所欲的進行畫面顯示。在智慧電視方面，訴求沉浸式視覺饗宴，以 1000R 曲面提供最接近真實虛擬實境的畫面，讓用戶彷彿置於真實場景之中，並提供了強悍的電競效能，包括 4K UHD 解析度， 165Hz更新率，以及 1ms 反應時間。在針對市場與用戶方面， SAMSUNG Odyssey Ark 鎖定了頂級遊戲玩家、追求影視體驗的人、遊戲直播主與高階商務人士。由於這款顯示器是目前市面上最大的曲面個人電腦顯示器，想要挑選大螢幕，無疑是大尺寸的唯一選擇。對於遊戲直播主來說，可以運用多重顯示器輸入安裝視訊攝影機，再開啟多重視窗顯示功能，就在與用戶直播同時，同時開啟遊戲與其他軟體，可以說是高階玩家的不錯選擇。 SAMSUNG Odyssey Ark 是為電競而生，只要是玩家要玩遊戲，並且想要享受大螢幕所提供的包圍式覆蓋體驗的話，無疑這是目前最好的選擇。不但外型頗具質感，內部軟體系統提供強大功能，且具備了強悍的硬體規格，可以說是全新桌上型個人電競劇院。在產品設計上面，具備了相當多特色，這款桌上型個人電競劇院可以說相當了不起。這是世界上第一款 55 吋 1000R 曲面的電競顯示器，這樣的曲面顯示器，不僅是在所有觀看角度有醫治的眼睛到螢幕的距離，且提供更真實的臨場視覺感受，提供更舒適且更沉浸式體驗。 1000R 曲面，是目前顯示器面板科技的突破，當螢幕尺寸達到 55 吋這樣的大尺寸，且擁有 1000R 曲度的時候，是更接近 VR 虛擬實境的體驗，而且可以擴展玩家視野，彷彿置身遊戲世界，能享受身歷其境。過去，從來沒有一款顯示器可以提供座艙模式。SAMSUNG Odyssey Ark可以說是顯示器業界創新，提出了座艙模式概念。可以手動旋轉螢幕至直式座艙模式，在座艙模式除了可以改以直式顯示之外，可以體驗有別於以往的沉浸感受，宛如於飛機座艙之內。還能享受多工視窗。水平同時可以顯示 4 個畫面，垂直同時可以顯示 3 個畫面。同時擁有個人化工作空間，支援強大的人體工學設計，包括高度調整、前後傾斜與上下旋轉，可以讓玩遊戲更舒適，也可以讓工作更具生產力。在成像畫質上面，具備了強大的硬體規格，使用上了最新的顯示科技，讓畫面顯示更具臨場感與趨近真實。量子矩陣技術是三星獨創，背後採用的是 Mini LED 技術，其大小是傳統 LED 的 1/40，並且採用超薄微型塗層，使用配置更多的 LED 晶粒。使用 Mini LED 的優點，是可以更好的控制每個區塊的背光，帶來的好處就是有更好的亮暗差異，過去的液晶顯示器面板無法提供純黑的顯示，現在可以完全做到純黑到純白的亮度顯示，而且可以減少周圍的光暈，讓螢幕可以達到超高的原生對比度。最厲害的，這款顯示器採用三星 2022 年開發完成量子矩陣技術，將 Mini LED 精準控制，增加亮度到 14 Bit，達到了前所未有的 16,384 階的黑階顯示，讓比較暗的場景也能真實顯示。 Quantum HDR 2000 是這款顯示器才有的頂級規格，在過去，礙於顯示技術的瓶頸，最高只能達到 HDR 1000，現在終於在 SAMSUNG Odyssey Ark 上面用上了黑科技，可以達到 HDR 2000。最大的差異，可以從深沈陰影到豔陽高照的場景看出來，透過 2000 nit 超高峰值亮度與 1,000,000:1 原生對比度來還原真實色彩，就可以呈現真實的每個明暗細節，這在過去的顯示器上面是達不到這樣的水準。用在遊戲上面，更可以從反射光影中看到躲藏的敵人，特別是玩光線追蹤遊戲的時候，更能展現競爭優勢，這時候 Quantum HDR 2000 就能帶來實質的效益。而且，在 2022 年 05 月份，通過了 VDE 認證，具備了 HDR 2000 與 95% DCI-P3 色域顯示水準。 SAMSUNG Odyssey Ark 引進三星用於頂級電視機才有的量子 AI 高效處理器，帶到了電腦顯示器上面。這是一個透過 AI 強化顯示的高效處理器，非透過單一神經網路分析，而是採用了 20 個 AI 演算神經網路，分析影像資料且優化。主要是帶來立體景深強化技術，透過量子 AI 高效處理器來偵測與分析影像內容，能做到凸顯前後景的主體對比，讓所見場景可以呈現出類 3D 的視覺效果。尤其是看紀錄片的同時，可以增加動物的皺紋與前後景的深度，就能凸顯出主體帶來層次感，就像親眼所見一樣，能帶來震撼的視覺體驗。在這款 1000R 曲面的 55 吋大螢幕上面，用上了最新的防眩光霧面螢幕設計，這主要是為了讓曲面顯示可以更不受眩光的影響，可以吸收且不反射使人分心的人為及自然光線，就能讓電腦操作、影片觀看與玩遊戲可以更能心無旁騖的專注在最精采的畫面之中。這是使用通過了 UL 產品安全認證的 sAGAR(Super Anti-Glare, Anti Reflection)防眩光塗層，認證的規格， Glare Free:Relection Glare UGR
說到做到！更多遊戲支援AMD FidelityFX Super Resolution，《God of War戰神》、《Farming Simulator 22模擬農場22》FSR 2.0實測

還記得之前才測過《Deathloop死亡循環》支援FidelityFX Super Resolution(FSR) 2.0的部分，現在支援FSR 2.0的遊戲又多了2款：《God of War戰神》、《Farming Simulator 22模擬農場22》，也算是AMD官方說會有更多遊戲加入支援行列的承諾沒有黃牛啦！(笑事實上除了先登場的這2款之外，後面還有5款遊戲也準備加入FSR 2.0陣營，包括：Abyss World、Hitman 3、 Rescue Party: Live!、 Super People、The Callisto Protocol，有興趣的朋友可以稍微期待一下；這次趁著這2款遊戲支援的緣故，那也順便地來簡單跑一下效能表現，看看透過FSR 2.0的加持下可以提升多少的FPS表現。先前手邊剛好正在使用Ryzen 9 5900X搭Radeon RX 6950XT與RX 6650XT，那就以此作為本次的測試基準，來瞧瞧《戰神》跟《模擬農場22》的實測狀況吧！照慣例，下面列上本次的測試平台： ◆主機板：MSI MPG X570S Carbon Max WiFi ◆處理器：AMD Ryzen 9 5900X ◆顯示卡：AMD Radeon RX 6950XT、AMD Radeon RX 6650XT ◆記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB 8GB x2 ◆SSD：WD SN850 1TB ◆OS：Windows 10 21H2 在提到測試之前，小編也發現到一點，新遊戲與驅動的更新之後，原本只有3種模式的FSR 2.0也終於開啟了Ultra Performance，顯然就如先前小編提過的，模式設定上其實與FSR 1.0是一樣的，而Ultra Performance的登場也代表著FPS的數據可以再進一步提升，只不過以先前的畫質表現來看，可以想像Ultra Performance的畫面品質會是如何(笑)，是要追求高FPS的表現還是想選畫質優先？就看玩家自行選擇接受的程度高低囉！《God of War戰神》這款遊戲之前就已經推出了，只不過之前只有支援FSR 1.0，透過FSR 2.0的更新檔釋出，順便來測一下支援FSR 2.0的表現，由於多了Ultra Performance模式，所以這次就一共比較FSR 2.0 Off、Quality、Balanced、Performance、Ultra Performance等5種模式下的FPS數據，基本上場景以野林為主，數據為小編遊玩數次的統計平均，解析度皆設定為4K。先看一下5900X+RX 6950XT的表現，在Off的模式下FPS僅有平均56.8的成績，一旦開啟Quality模式，則一舉拉高至71.5、提升約26%，模式變更為Balanced平衡的話，則是再向上拉高到76.6、等於提升約35%，改成Performance則是可以達到82.7、約提升46%，若是採用Ultra Performance模式則是一次攻上91.5、高達61%的提升，看來啟動FSR 2.0的效果還是相當明顯，各位有機會玩這款God of War不要忘了開FSR 2.0啊！假使手上沒有高階的RX 6950XT也沒關係，換片RX 6650XT來試試效果如何！從比較長條圖中可以發現，在Off模式下，FPS就僅有39.8、算是有點不及格啦，這時FSR 2.0的啟用就明顯會有極大幫助，開啟Quality模式就可以直接拉高至51.2、提升約29%，變更為Balanced則可以再往上提升至55.1、38% up，沒到及格線FPS 60沒關係，換成Performance模式就可以達到62.3、約57%提升，如果是Ultra Performance模式的話則可以達到74.5、87%的高幅度增幅。特別提醒一點的是，模式設定一旦轉至Performance之後(包括Ultra Performance)，畫質的模糊與粗糙度會提升較明顯，盡量還是以Quality或Balanced這兩種為主，若考量到顯卡等級，那使用RX 6650XT的朋友也請最多選擇Performance就好，至少有達到60 FPS以上了，否則遊玩的舒適度會有打折情況出現。從設定選項中可以發現到模擬農場22也是可以開啟FSR 1.0或2.0的選單，當然就是以FSR 2.0為主囉，先來看一下配上RX 6950XT的表現；同樣的，也是一共測試包含Off關閉的5種模式，從實測數據可以發現到相較於上一款God of War戰神來說，模擬農場顯然資源資重比例較低些，所以FPS的數值也較高，即便是不開FSR 2.0也是可以有100(6950XT)與89(6650XT)的FPS值，但是若開啟FSR 2.0的話，FPS的數據就更可觀了。搭配RX 6950XT的表現下，分別有Off 100.7、Quality 155.8、Balanced 171.9、Performance 182.4、Ultra Performance 193.7，也就是說，相比Off模式下，Quality提升了約55%、Balanced提升了約71%、Perfoemance提升約81%、Ultra Performance提升約92%，基本上就是從50%起跳，Ultra Performance模式提升的最為誇張，幾乎都快翻倍了！改成RX 6650XT的話，其實也仍舊有亮眼表現，Off模式下的FPS降至89.2，旦啟動FSR 2.0之後，Quality拉高至95.1、Balanced提升至103.7、Performance提升至115.5、Ultra Performance提升至137.9，增幅比例分別是7%、16%、29%、55%，提升幅度也是逐漸拉高，以搭配RX 6650XT來說，為了避免畫質降低的情況，建議還是落在Balanced會比較合適，畢竟FPS已經有破百了。 AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 2.0相較於前代1.0來說，可以讓玩家更加兼顧到效能與畫質間的平衡以及自主性(依照需求選擇合適的模式使用)，也改善了一些1.0的小缺點，至少畫質表現上就好上許多，不會因為選用Ultra Performance就只能大幅犧牲畫質來換FPS的增進，雖然還沒有到完全滿意的情況(畢竟開了UP模式畫面會變粗糙與模糊是事實)，但對於玩家來說，啟用FSR 2.0之後的實際FPS增益效果也是明顯的，有些吃重資源的遊戲大作，總是可以有程度的改善FPS的情況，而且還可以保持遊戲本身的畫面美觀度。未來將會有更多遊戲加入FSR 2.0的陣營，相信玩家可以更期待FSR 2.0的支援效果，基本上會建議選用其中的Balanced平衡模式，可以兼顧畫質與FPS兩者，保持美觀度與遊戲順暢性，當然，玩家也可以依據實際需求做調整，反正有4種模式可以選，怎麼爽就怎麼調囉！想要讓FSR 2.0搭配AMD平台發揮3A強大遊戲威力嗎？現在AMD正舉辦「AMD Radeon Raise the Game遊戲大禮包」活動，凡購買指定AMD Radeon RX 6000系列產品，就可以免費兌換《狙擊精英5》、《黑街聖徒》與《魔咒之地》等三款遊戲。活動序號兌換時間(發票日期)：即日起至2022.9.10 遊戲兌換截止時間：2022.10.10 ★活動直通車： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
把握晉升最高7,000 MB/s俱樂部的最佳時機，PCIe 4.0 M.2 SSD挑選與應用解析 ft. 9款絕妙搭配推薦入手

SSD作為主機中系統儲存的元件在歷經這幾年的演化後，不僅普遍被玩家採用，而且在規格上也一步步的提升至更強大的等級，目前採用PCIe 4.0的M.2 SSD儼然已經成為新一代主流的裝機標準，產品的種類豐富程度也超越了PCIe 3.0版本，更不用說售價上也是直直落，一些原本1TB要價高達7、8,000元的產品，現在只要不用5,000元就能擁有，入手的難度和負擔都變得更為輕鬆。不過，近期因為國際情勢的原因，使得SSD的顆粒的價格開始動盪，預計這個暑期開始價格就會感受到波動，那還不趕快趁此時刻入手更待何時呢！因此小編這次也就PCIe 4.0的相關探討來跟大家分享一下，另外也蒐集了目前多款市面上大品牌的PCIe 4.0產品，希望可以讓大家能夠提早做好升級與囤貨的規劃。雖然這陣子SSD的市場價格上有著穩定持續調降的現象，但其實SSD在去年底左右就開始遇到各種狀況，包含中國封城、晶片產線受到汙染等，一度讓記憶體顆粒的產能受到不小的影響，也讓廠商開始醞釀漲價的可能。而除了個別工廠的意外事件，在2月底烏俄戰爭的爆發更是無差別的讓所有記憶體廠商都受到了波及。由於烏克蘭是工業惰性氣體的出產大國，當中的「氖氣」、「氬氣」是晶片在曝光製程中所必可或缺的材料，不光是儲存顆粒廠，幾乎所有會使用到DUV深紫外光設備進行生產的晶片都受到影響，看著兩國戰爭已經打了4個月還無法停止，影響的嚴重程度恐怕還在持續擴散。另一方面，記憶體顆粒因為有相當長的一段時間處在供需量失衡、市場消費力度不足等情況，使得NAND Flash的報價直直落，讓廠商們一直都在醞釀減產來提高售價，所以上述的各種意外也算是無心插柳，變相地提供了漲價的機會和理由，畢竟又有誰會想要以大量零件報銷、生產斷供等「自殘」式的行為來提高售價呢！(所以別再用"陰謀論"來看待了...) 依照SSD控制器製造商，群聯(PHISON)在4月技術論壇上的說法，由於各種記憶體顆粒遭遇的狀況都集中在第一季，拖累到了第二季的生產進度，預計5、6月的時候就會開始出現供需吃緊的問題，且下游品牌商已經接受供應商調漲10%的價格，換言之SSD漲價其實已經是現在進行式了...嗎？情況在近期峰迴路轉，受到國際嚴重通膨，讓消費性產品的銷售量下滑，加上西方國家逐漸步入疫情解封，相關「宅經濟」的紅利走到盡頭，SSD和記憶體的需求量因而銳減，造成原本應該供貨吃緊的儲存顆粒又轉變為供過於求的狀態，不少市場分析都表示上游顆粒的報價都有望繼續下跌約10%左右。不過上游報價下跌的影響要等到是新一批生產出來的產品，要實際衝擊到消費市場還需要等到現有庫存消化完畢，加上消費市場面臨高通膨、烏俄戰爭後油價出現暴漲暴跌，成本的一來一往是否有能夠讓SSD產品的價格繼續下跌還有待觀察。但目前至少可以確定的是，由於6月開始進入畢業換機潮，正值每年一大重點的PC消費旺季，此時廠商要做的就是如何刺激玩家們的消費欲望，所以目前SSD的價格不論成本漲跌都會暫時Hold住這一小段期間，選擇薄利多銷，又或是到庫存清倉結束後才調整價格。無論如何，可以預期的是這波SSD正處在一個相對穩定的低價點，但是否還能繼續維持的不確定因素卻非常多，究竟是上游的庫存造成價格雪崩，還是持續性的通膨成為零售價飆漲的最後一根稻草，現階段實在還很難預料。反正早換晚換遲早都要換，與其和國際情勢對賭，不如就趁現在SSD正便宜趕快出手，特別是採PCIe 4.0通道版本的SSD好不容易才從尊爵不凡的價位落到平價區間，錯過真的實在太可惜！接下來小編也將針對有關挑選PCIe 4.0 SSD方面的注意事項跟大家做一些分享，後續也會加入實測多款不同品牌的版本，讓玩家們可以把握機會用低價買到心儀的SSD。在入手PCIe 4.0 SSD之前，首先要注意的就是處理器與主機板對於PICe通道的支援性，倘若主機無法支援PCIe 4.0通道的話，SSD將會無法被正確辨識，且Intel和AMD平台在支援能力上也不同，能夠支援PCIe 4.0 SSD的數量也有所差異，以下就依照平台陣營來進行介紹。相較於對手AMD來說，Intel對於PCIe 4.0通道的支援起步比較晚，於2021年第11代Rocket Lake開始之後才能夠真正支援PCIe 4.0 SSD。但需要注意的是，第11代處理器在設計與第10代處理器採共用腳位(皆採LGA1200)，代表11代處理器能夠同時安裝於500(如Z590、B560)和400(Z490、B460)晶片組主機板，其中只有「500晶片組主機板+11代處理器」才能夠獲得PCIe 4.0的支援功能，這點非常重要，玩家如果有在這一、二年組裝電腦的話務必要確認一下處理器和主機板的型號。另外，11代處理器只能由CPU來支援「1組」PCIe 4.0 M.2 SSD，但這不代表玩家就能隨便找個空位直接裝上，相反地，必須事先確認主機板上配置的M.2插槽所支援通道版本(通常都有多組M.2插槽)，一般來說，距離處理器位置最近的第一組M.2插槽才能夠PCIe 4.0 M.2 SSD。如果玩家入手的是最新的12代處理器就不用擔心了，新的12代Alder Lake在通道的支援性上獲得大幅度強化，雖說由CPU管理的PCIe 4.0通道只有4條，只夠一條M.2 SSD使用，但南橋晶片組則補足了這方面的缺憾。玩家如果使用的是Z690的主機板，晶片組可以提供12條的PCIe 4.0通道數量，若全部安排給M.2插槽則相當於可以支援額外3組SSD；而若是B660主機板，晶片組的PCIe 4.0通道則有6條，足夠滿足至少額外1組M.2 SSD的通道需求。結論：使用Z690主機板的玩家，可以安裝到2組以上的PCIe 4.0 SSD，B660主機板最多則只能為2組。附帶一提，Intel陣營的筆電在第11代Tiger Lake之後便加入了PCIe 4.0 M.2 SSD的支援功能，所以玩家們也可以上官網查看一下自己的筆電型號是否能夠支援SSD的向上擴充喔！號稱Yes!真香的AMD，其實早在2019年的Ryzen 3000系列處理器上便開始導入PCIe 4.0的通道支援能力，然而因為部分處理器在通道的支援能力會因為處理器的等級、內顯的有無而出現差異等情況，因此在配對的規則上會比較複雜一些。現階段在Ryzen 3000、5000家族中的多數處理器都能夠「支援1組」PCIe 4.0 M.2 SSD，但也是存在有例外，其中Ryzen 5 5600G、5700G和5500這三顆都不具備PCIe 4.0的支援能力，自然也就無法安裝PCIe 4.0 M.2 SSD，玩家在選購上最好先確認一下自己手上的版本。另外，在Ryzen 3000和5000系列之間還夾了一個Ryzen 4000系列產品，這個系列的產品最初在規劃上是只提供給OEM廠商，但現在已經開放單買了，然而此系列「全部不支援」PCIe 4.0通道，這點需要格外留意。除了處理器之外，主機板的挑選也很重要，因為即便是最新的Ryzen 5000系列處理器，也能一口氣相容500、400、300三個世代的主機板產品，但只有「X570、B550晶片組」的主機板能夠支援PCIe 4.0通道。務必注意的是，X570和B550晶片組在PCIe 4.0的通道支援能力上差距頗大，X570晶片組本身能夠額外再提供16條PCIe 4.0通道，所以可以支援多組PCIe 4.0 M.2 SSD；B550則沒有額外的PCIe 4.0通道，代表整台主機只能安裝一支由CPU直接管理的PCIe 4.0 M.2 SSD。因此對於有多組PCIe 4.0 M.2 SSD需求的玩家，可能只能鎖定選擇X570晶片組為佳。結論：配合正確的CPU型號，X570主機板能夠安裝2組以上的PCIe 4.0 SSD、B550則限定為1組。至於筆電平台的部分，AMD直到最近推出的Ryzen 6000系列才加入對PCIe 4.0通道的支援，並推出新的AMD Advantage 2022電競筆電體驗認證標準，當中要求筆電必須搭載PCIe 4.0 M.2 SSD和DDR5記憶體，代表玩家只要認明該項認證就享受最新的硬體規範加持，只可惜目前台灣能夠買到搭載Ryzen 6000處理器系列的機種數量偏少，使得PCIe 4.0 M.2 SSD在AMD筆電陣營的應用全面性不如Intel平台，這部分或許在接下來更多筆電開始搭載Ryzen 6000系列之後會有所改變。確認好自己的主機能夠支援的程度之後，接著就是根據自身的預算與使用需求來選擇適合的產品了，依照產品的等級來區分的話，PCIe 4.0 SSD也有入門、中階、高階的差別，接著小編來為大家分析一下這彼此之間的差異。 SSD主要由PCB主機板、儲存顆粒、控制晶片組成，而為了提升整體的效能，等級較高的SSD會額外再加裝獨立快取，其概念猶如為SSD加裝一個緩衝空間，資料讀寫的時候可以優先讓檔案進到快取之中，再讓控制晶片慢慢處理。在過去，由於控制晶片的效能有限，缺乏快取的SSD很容易在傳輸大型或大量檔案的時候出現速度不穩、大幅度降速的狀況，這也使得速度很難做到非常快，PCIe 3.0時代的這類型無快取M.2 SSD速度大約在1,500 MB/s左右，對比高階款的3,500 MB/s有著相當大的差距，這也是為何無快取SSD產品給人留下了低階、劣質印象的緣故。不過隨著科技進步，廠商端也開發出了HMB(Host Memory Buffer)改善了無快取SSD傳輸不穩定的缺陷，HMB技術的原理其實很簡單，就是直接劃分一小部分的系統記憶體(RAM)作為SSD的快取使用，且這項技術本身的驅動已經內建在Windows系統之中，可以直接隨插即用，不需要額外更新或安裝任何輔助程式。雖然說在效率上還是遠不比配置獨立快取來的好，但還是成功地達到提升速度、穩定性的作用，面對大型檔案降速的問題也有所改善，甚至到了現在，配合新世代控制器的無快取PCIe 4.0 M.2 SSD在傳輸效能方面普遍可以達到3,600 MB/s以上，對比高階PCIe 3.0 M.2 SSD存在3,500MB/s的頻寬極限，入門PCIe 4.0 M.2 SSD反而有著更好的表現。以Western Digital旗下的WD_BLACK SN750 NVMe SSD和WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD為例，前者於2019年推出，是PCIe 3.0的旗艦SSD，1TB版本擁有3,430 / 3,000 MB/s的讀寫效能，後者於2021年推出，是採無快取設計的入門PCIe 4.0 M.2 SSD，可是在讀取速度上可以達到3,600 MB/s，其寫入速度也有2,830 MB/s之譜！此外，入門級PCIe 4.0 SSD因為少了快取晶片，在發熱、功耗上都有所下降，更重要的是生產成本能夠壓得更低，因此WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD雖然是用更新的控制晶片、更新的通道標準、兩者速度表現相近，但兩者1TB的價格同樣都是3,000元出頭，入手的成本幾乎沒有太大區別。這也是為何如今高階PCIe 3.0 M.2 SSD的選項越來越少的一大原因，畢竟在整體的成本、效能、售價上，入門無快取PCIe 4.0 M.2 SSD都已經達到相同或是超越的水準，對廠商和玩家來說，原先的PCIe 3.0產品線自然也就不再那麼的受到矚目與青睞了。中階的PCIe 4.0 M.2 SSD在傳輸速度上落在5,000～6,000 MB/s左右，主流1TB容量的價格落在3,500～4,000元，其實也就比入門級PCIe 4.0 M.2 SSD貴上幾百塊而已，但速度讀取速度直接暴增約2,000 MB/s，堪稱是效能與價格最甜蜜的交叉點。比較特別是，以往中階的產品都需要倚賴快取才能達到5,000 MB/s以上的傳輸速度，可是今年的Western Digital在四月推出的WD_BLACK SN770 NVMe SSD由於在控制器上的效能獲得了重大突破，直接讓這款無快取的SSD讀寫速度來到5,150 /4,900 MB/s！選購上比較可惜的一點是，中階PCIe 4.0 M.2 SSD可供選擇的選項較少，許多大家熟知的廠牌直接跳過此區間，推測主因可能就是出在價格與入門級產品太過接近，基於避免「網內互打」和衍生的相關問題，乾脆就選擇不推出了。不過考量到已經有廠商陸續做出無快取的中階PCIe 4.0 M.2 SSD，不排除其他友商也會逐步跟進，並漸漸取代現有了入門級產品也說不定。另外部分中階PCIe 4.0 M.2 SSD標榜讀取速度可以達到5,500 MB/s以上，恰巧符合PS5對於硬碟擴充的最低速度要求，只是市面上多數SSD所宣稱的速度都是以PC的CrystalDiskMark這款軟體為依據，其跑分的標準和PS5本身機制有著相當的差距，加上SONY官方也沒有明確表明5,500 MB/s的讀取速度是以哪一方為基準，玩家在購買時還得多加確認是否符合PS5的建議規範會比較好。高階的PCIe 4.0 M.2 SSD在讀取速上可以達到7,000～7,400 MB/s以上，長期以來都被視為旗艦、逸品等級的存在，享受著廠商們各種獨家豪華待遇，不光推出裸片的版本，還有各式各樣的豪華散熱器與合作限定款套裝，當然價格在過去也是所費不貲，1TB版本可以要價至少7,000元以上，2TB版本更是可以上看1.4萬元，當初儼然就成為土豪限定了XD。不過這都是過去式了，現在高階款的PCIe 4.0 M.2 SSD開始進行瘋狂跳水，1TB的價格來到5,000～6,000元。容量更大的2TB版本則更是離譜，已經出現將近打對折的情況，當初原價萬元的產品現在可以7、8,000元就帶回家，等於原本1TB預算可以買到2TB的雙倍容量呢！值得留意的是，高階PCIe 4.0 M.2 SSD容量與效能之間掛勾會比中階、低階產品來得更為嚴重，一般來說多數型號的1TB和2TB版本在讀取速度上是一樣的，但是「寫入」速度就不同了，1TB版本大多落在6,000 MB/s以內，想要突破6,000 MB/s大關就必須選擇2TB或更大容量的版本才行。最後，如果玩家是想用於擴充PS5的話，高階PCIe 4.0 M.2 SSD在讀取方面的效能基本都是達標的，可是SSD在「散熱器」設計上就不一定了喔！PS5的擴充槽能夠接受的「SSD+散熱器」高度超過11.25mm，否則主機的側板就會蓋不起來。與此同時，有一部分高階SSD在出廠時就已經預先和散熱器組裝在一起，強行分離將可能破壞保固，所以玩家在選購PS5的擴充硬碟的時候，不管產品設計的再怎麼美麗、炫泡，還是要優先確定相容性再下手。 PCIe 4.0 M.2 SSD上看7,000 MB/s以上的超高讀寫速率在實際日常應用上，最有感的莫過於影音工作者族群，因為需要頻繁的導入/出剪輯素材，更高的讀寫速度在檔案轉移、製作代理素材(Proxy)等工作流程上都能變得更為快速，有別於以往需耗時間等待運算的完成。而在玩家族群中，PS5的玩家應該算是現階段最能享受福利的，首次安裝之後利用PCIe 4.0 M.2 SSD的高速寫入能力，一款約100GB的遊戲大約只需要1分多鐘就能完成轉移。同時PS5主機還有導入特製的高速遊戲載入機制，啟動遊戲不用10秒、載入關卡更是眨眼間的事，甚至逼得有遊戲開發商得刻意限制SSD的速度，確保玩家有時間觀看載入畫面中的遊戲小提示呢！而除了上述兩種場景之外，一般PC玩家還能從什麼地方感受到PCIe 4.0 M.2 SSD的超高速魅力呢？老實說，還真的很有限，一大主因是日常生活比較少有大型檔案的傳輸需求，另一方面則是現在的PC主機、應用程式沒有像PS5、Xbox Series X/S那能夠獲得善盡SSD傳輸效率的功能。好在PC上的缺憾將在今年年底開始有所改變，因為首款支援微軟的Direct Storage技術的遊戲將會正式來到PC平台，同時AMD下一代Ryzen 7000處理器也會加入名為「Smart Access Storage(SAS)」的技術，讓處理器能夠直接存取SSD的內容，實現遊戲主機上的超高速載入功能，所以現在入手、顯然是相當剛好的時機點。要了解Direct Storage和SAS是如何實現高速遊戲載入，就得先來看看現今PC主機在遊戲時的資料存取是如何運作的。現今多數遊戲在資料存取上的方式相當迂迴，當我們開啟遊戲之後，處理器會讀取SSD中的資料、材質包，將其丟入系統記憶體RAM中，接著當GPU向CPU要求特定資料時，CPU再從記憶體將資料解壓縮後提供給GPU，顯然層層關卡、效率不彰。作業系統大大微軟表示這樣的資料調度方式會有兩個問題：其一是GPU需要浪費太多時間在向CPU申請資源調度與等待資料傳送上，以現今的遊戲來說，每秒的資料量可能已達到2.4GB，如果以每一筆資料64K去計算，整個過程就得發送35,000多次的請求，造成大量的運算延遲，拖慢處理效率。其二則是因為檔案送到GPU之前還需要先經過CPU的解壓縮處理，過程的效率會受到CPU在解壓縮上的性能影響，問題是GPU本身就具備遊戲材質包解壓縮的能力，而且效率還更高，等於CPU進行解壓縮的步驟反而是一種資源浪費。而Direct Storage的功能就要讓GPU跳過反覆向CPU索取資料的步驟，直接利用PCIe通道存取SSD內的資料，達到提升遊戲的載入效率同時，也因為不需要讓CPU執行解壓縮功能，還能達到降低CPU的負載功效。其實微軟早在去年就已經將PC版的Direct Storage相關開發工具提供給開發商，也已經在為Windows 11做好對應(Windows 10亦支援，只是完整性較差)，Direct Storage技術本身對硬碟的通道版本沒有太大的要求，SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0都能夠支援，不過這項技術相當的吃重通道頻寬和SSD的讀寫性能，SSD的速度快慢將會明顯對遊戲體驗造成一定程度的影響。微軟在今年GDC 2022遊戲開發者大會上也公開了《魔咒之地》將做為首款支援Direct Storage技術的PC遊戲，並以M.2 SSD、SATA SSD、HDD三種硬碟來比較遊戲在載入上的差異。結果M.2 SSD只需1.7秒就能完成關卡載入，而SATA SSD需要耗費3.2秒，HDD更是要耗費19.9秒才能完成，不難看出Direct Storage將會大幅凸顯SSD在讀寫上面的表現，也讓PCIe 4.0 M.2 SSD有望在遊戲體驗上發揮更大的價值。 AMD在COMPUTEX 2022上為秋季的Ryzen 7000處理器做預熱，表示將會在處理器上新增Smart Access Storage(SAS)功能，可以讓處理器直接存取SSD的資料，省略過去還需要將資料從RAM中搬進搬出的過程。事實上，SAS是以微軟的Direct Storage為基礎打造的，部分API程式碼甚至直接照搬，因為SAS並非是為了競爭，而是作為一個輔助功能，藉由硬體本身直接支援的方式，來達到更好的執行效率，也降低Windows更新出包而讓功能異常的風險。而且別忘了，AMD平台目前還有一個名為「Smart Access Memory(SAM)」的技術，可以讓CPU直接存取GPU的顯示記憶體，再配合即將到來的SAS技術來直接存取SSD，恰巧就形成了CPU、SSD、GPU三者的通道整合，從而將各項硬體的傳輸效率發揮到最大化。不過相比於微軟Direct Storage技術全硬碟通吃，SAS技術在硬體的門檻上會高出不少，AMD雖然還未公布能夠支援通道限制，但已經暗示將會對SSD的速度有所要求，不出意外的話，須走PCIe 4.0通道協議將可能會是最低的標準，這也表示玩家後續入手M.2 SSD的話，PCIe 4.0將會是最低門檻，更低的可以不用考慮了。透過前面與大家分享的有關PCIe 4.0 M.2 SSD的過去、現在與未來之後，相信接下來也很清楚入手PCIe 4.0的重點以及對遊戲體驗的重要性，那是不是應該要趁著現在SSD正低價的時候，趕快入手幾隻囤貨啊？只不過目前市面上的SSD種類繁多，即便是隸屬於PCIe 4.0規格的產品型號也相當多款，實在讓人看得眼花撩亂，因此接下來小編也特別搜羅了多款不同等級價位的PCIe 4.0 M.2 SSD來為大家進行規格介紹與效能實測，希望能讓各位玩家在選購之前有更多的入手參考！以下SSD依照品牌名稱的順序進行排列，倘若單一品牌有多款產品，則以產品型號的數字由小到大列出，無關效能、價位或個人品牌偏好。 ★快來追蹤/加入我們!!! 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演算法強化與人工智慧、誰才是遊戲體驗的最佳功能，NVIDIA DLSS VS AMD FSR2.0效果實測

不久前，AMD帶來了新的FSR 2.0技術，站上也為大家進行了，從文章中可以看到畫質有著明顯的體驗，甚至覺得足以和NVIDIA DLSS的效果相比肩，這也讓人好奇這兩個不同陣營的技術在視覺效果和FPS的提升上到底誰更為優秀？恰巧首款支援FSR 2.0的《Deathloop死亡循環》也同時支援DLSS功能，所以本次小編就來實測一下兩者在這款遊戲中的表現是否有所差異吧！在進一步實測之前，先來複習一下DLSS和FSR 2.0在功能設計上的要求與差異吧。 DLSS是NVIDIA所推出的專屬技術，從RTX 20系列開始，顯示卡的晶片導入了名為「Tensor」的人工智慧核心，利用機械學習的功能來分析解析度放大、光線追蹤等運算效果，而DLSS便是利用這樣的「Tensor Core」核心的來進行畫面分析，將原本比較低解析度的內容重新演算成高解析度的畫面，進而達到減少數據運算量、提升FPS數值的效果。然而因為此功能需要仰賴專屬的核心，所以DLSS只能使用在NVIDIA自家特定的顯示卡系列上，同時對於開發商來說，導入機械學習演算法的成本和時間也相比FSR要來得高，使得DLSS功能在遊戲上的推行速度反而不如FSR來得快。不過DLSS雖然早前導入工作比較麻煩，但好處就是畫質可以隨著不斷地餵食資料而進化，官方每隔一小段時間就會統整相關的學習成果並替DLSS功能進行更新，在最新的DLSS 2.3版中就針對細小的火光、碎片以及不自然的影像紋路進行改善。(所以用N卡的玩家記得要更新到新版本啊~) 更重要的是，這些改版所需要的升級主要都是透過NVIDIA更新演算法來完成，遊戲廠商和玩家幾乎不需付出任何成本就能進行升級，整體的過程幾乎是無縫的，這也就是為什麼DLSS經過多次改版之後，沒有出現像FSR那樣還需要區分是1.0或2.0版本的狀況。而AMD的FSR技術在許多方面則與DLSS完全相反，不論是1.0還是2.0版本都不需要機械核心來進行輔助，所以能夠相容的顯示卡種類就相當廣泛，從AMD自家的RX 500系列開始到最新RX 6000系列都能相容，甚至連同對方陣營的GTX 16系列以上的卡片都在支援的範圍內。此外FSR走的是開源式標準，官方直接將原始碼公開，讓所有廠商能夠自由運用，沒有額外多餘的授權需求，這也讓FSR在推出之後，加入該功能的遊戲就以極快的速度成長，僅花大約半年的時間就來到80款遊戲，對比更早推出的DLSS，截止到2022年2月也才超過150款遊戲，開發商更偏好哪一家的技術不言可喻。不過早先FSR 1.0版本的運作方式比較陽春，就是將每個低解度的3D物件進行解析度放大，過程缺乏比較精細的細節還原能力，使得玩家選用FSR畫質模式以下的選項後，能夠明顯感受到畫質變得相當粗糙，到了效能模式的時候，畫面甚至還會出現嚴重的扭曲，看起來讓人相當難以忍受，也因此催生了2.0版。於是FSR 2.0為了改進這個缺點，針對演算法加入畫面比對的功能，每個畫面生成之前都會比對前一張畫面，以此來分析那些應該是要保留的細節，解決了1.0版本畫面內容嚴重流失、噪點偏多的問題，重點是顧慮到自家顯卡沒有機械學習核心，同時也是為了保留FSR廣泛相容性的特色，FSR 2.0的運算是不涉及AI、深度學習等相關功能，自然也就不需要像DLSS那樣需要專屬的定製核心單元來輔助。而且FSR 2.0版本同樣維持著開源式的設計，廠商同樣可以自由取用原始碼來改善遊戲體驗，但缺點就是1.0和2.0版本屬於兩個獨立遊戲功能，廠商必須重新將相關的功能設定給導入到遊戲中，無法像DLSS那樣進行原地演算法更新。換言之玩家們能否享受到FSR 2.0帶來的畫面優勢有很大一部份就得看遊戲公司的工程師們「有沒有空」，對此AMD也特別強調開發商升級FSR 2.0不會太花時間，對於已經有加入FSR 1.0版本的遊戲來說，大約只要花「一個禮拜」的時間就能完成對應。本次實測除了比較DLSS和FSR在畫面上表現的差異之外，也要對比一下在畫面流暢性上、誰的FPS值比較高。由於啟用DLSS必須使用NVIDIA的顯示卡，所以本次實測在硬體的配置上選擇使用RTX 3080 10G、並搭配Core i9-12900K處理器，遊戲設定方面則全部使用最高畫質並關閉垂直同步功能，光線追蹤功能也一律全部調整至最高選項。此外，由於DLSS和FSR 2.0在畫面的調節方面提供：畫質、平衡、效能三個檔位，以下的比較也會將此三種模式一併納入。首先在畫質模式下，此階段小編也把FSR 1.0的最高畫質也一同加了進來，三者的細節差距不大，DLSS選擇走比較無加工風格，而FSR 2.0則是加入比較多的銳化，因此FSR 2.0在一定程度上看起來會比DLSS更清晰，但相對的物件邊緣的鋸齒也更為明顯。場景換到平衡模式後可以發現到，平衡模式的畫面結果與畫質模式其實差不多，仍舊是DLSS走自然路線、FSR 2.0走銳化路線，兩者的細節保留程度都還是相當完整的，反觀FSR 1.0已經開始出現部分字體扭曲無法判讀的情況。來到效能模式後就明顯的可以看出整體的畫質表現不如前兩檔模式了，DLSS和FSR 2.0的物件邊緣都出現了一定程度的鋸齒，FSR 2.0因為走比較高的銳化，有些許的線條不連貫的情況，但還不至於到影響整體觀感的程度，至於FSR 1.0…已經整個畫面出現嚴重扭曲、破圖的情況。除了透過畫面截圖的比較之外，量化的FPS數值也是一項參考點，這裡也透過數據來做個討論與比較。從FPS的實測數據來看，在流暢性的表現上，DLSS在這部分還是略勝一籌，畢竟擁有獨立的核心進行資料對比，在處理效率上還是會好一些，不過與FSR 2.0差距不到5 FPS，實際體驗基本不會構成影響。還有一點是特別要提及一下的，要是採用的是AMD陣營的Radeon顯示卡，也還有一些3A平台的加成效果會有提升FPS的作用，對採用A卡的玩家們如果是透過有支援FSR 2.0來運作的話，或許會有更佳的實際體驗也說不定。值得留意的是，從上面的數據，大家可能會覺得FSR 1.0在相同模式的條件下，順暢度比另外兩個模式高，但實際這是因為FSR 2.0原本還有一個「超高效能(Ultra Performance)」來對應FSR 1.0的效能模式，只是正式推出時被移除，也就是實際在模式的對應上「FSR 1.0的最高畫質=FSR 2.0畫質」、「FSR 1.0畫質=FSR 2.0平衡」、「FSR1.0平衡=FSR 2.0效能」，也就是說，透過FSR 2.0技術，其實除了在畫質的部分可以較1.0表現得更好之外，就連在FPS方面也是凌駕1.0之上。從實測的結果來看，FSR 2.0不論是在畫質還是在流暢性上，都已經和NVIDIA的DLSS非常接近，玩家們不再需要忍受FSR功能所帶來的畫質下降問題，讓整體的功能達到更為可靠的程度，加上FSR 2.0低硬體限制、開源式的特性，一定程度上也代表N卡過去所獨佔畫質優勢開始被打破。只是這恐怕還無法代表機械學習核心不再是遊戲體驗關鍵，畢竟AMD可是耗費了4年的時間才讓FSR從推出再達成現在平手的局面，說不定NVIDIA早就已經準備好了下一步，要在接下來的RTX 40上為我們帶來更多的驚喜也說不定呢！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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